Santiago de Chile, 23 de octubre de 2026.- MediaTek, líder global en la fabricación de semiconductores y soluciones de chip (SoC) para dispositivos móviles, entretenimiento doméstico y conectividad, realizó la tercera edición de su encuentro “MediaTek Talks” en Chile, instancia en la que presentó sus principales resultados de 2026 y las novedades de su portafolio tecnológico. Durante la jornada, uno de los principales focos estuvo en el nuevo MediaTek Dimensity 9600 Pro, junto con los avances de la compañía en inteligencia artificial y conectividad.
En la instancia, Decio Farias, Gerente de Desarrollo de Negocios para Cono Sur LatAm de MediaTek, presentó las cifras que reflejan el crecimiento de la compañía. Durante 2025, MediaTek registró ingresos por US$19.100 millones, un 15,5% más que en 2024. A esto se suman los ingresos récord de US$5.700 millones alcanzados durante el tercer trimestre de 2026, cifra que representa un crecimiento de 18% interanual.
Actualmente, más de 2.000 millones de dispositivos conectados incorporan tecnología MediaTek cada año, mientras que la compañía alcanzó un 36% de participación en el mercado de chips para smartphones durante el tercer trimestre de 2026, posicionándose en el primer lugar según IDC.
En Latinoamérica, MediaTek alcanzó un 50% de participación de mercado durante el segundo trimestre de 2026, manteniendo seis años consecutivos de liderazgo. En Chile, la compañía lleva cinco años consecutivos como líder, mientras que en el segmento 5G alcanzó un 28% de participación.“La marca posee el 41% del Market Share en el país y la característica que tiene Chile es que siempre buscan más innovación, teléfonos más caros y de alta gama”, comentó Decío Farías.
MediaTek Dimensity 9600 Pro: rendimiento y eficiencia para una nueva generación de smartphones
Uno de los principales anuncios abordados durante MediaTek Talks Chile 2026 fue el Dimensity 9600 Pro, el nuevo chipset insignia de la compañía y el primer chip móvil de MediaTek desarrollado con un proceso de fabricación de 2 nm.
El nuevo SoC incorpora una arquitectura 2+3+3 All Big Core, compuesta por dos núcleos C2-Ultra de hasta 4,55 GHz y seis núcleos C2-Pro. Frente al Dimensity 9500, ofrece hasta un 17% más de rendimiento de pico en single core y un 15% más en multi core. En eficiencia energética, alcanza mejoras de hasta 37% en single core y 61% en multi core.
La plataforma incorpora además una nueva arquitectura de IA agéntica nativa, con una arquitectura de doble NPU orientada a ejecutar distintas funciones de inteligencia artificial directamente en el dispositivo. La NPU de alto rendimiento permite la inferencia de modelos grandes de lenguaje (LLM) y aplicaciones de IA generativa, mientras que la eNPU 2.0 está orientada a funciones de IA siempre activa con un menor consumo.
En este ámbito, el Dimensity 9600 Pro alcanza hasta un 51% más de velocidad en LLM y un 40% más de eficiencia en consumo frente al Dimensity 9500. La plataforma también incorpora AICore y Gemini Nano, además de AISeal, una arquitectura de seguridad y privacidad para inteligencia artificial.
Durante la charla Kenji Tsukame, vocero regional de Xiaomi compartió la experiencia de la marca con MediaTek y la evolución que pudieron hacer en conjunto. “Los 13 años que hemos colaborado con MediaTek han sido sumamente fructíferos, debido a sus grandes procesadores, su serie Dimensity nos permite entregar una experiencia premium a un bajo costo “, resalta Kenji Tsukame.
MediaTek avanza hacia la próxima generación de conectividad
Durante el encuentro, MediaTek también abordó sus avances en Wi-Fi 8 a través de sus soluciones Filogic 8000 y Filogic AI. Entre las tecnologías presentadas se encuentran ELR (Enhanced Long Range), que permite un mayor alcance de subida; DRU (Distributed Resource Units), orientada a mejorar el alcance y la velocidad de subida; además de nuevas técnicas de modulación y niveles MCS para mejorar el desempeño en distintas condiciones.
La compañía también presentó funciones relacionadas con Wi-Fi 8 Mesh, como la coordinación multi-AP y el roaming sin interrupciones, además de tecnologías destinadas a mejorar la eficiencia en el uso del espectro y la energía.
Por su parte, MediaTek Filogic AI incorpora capacidades de inteligencia artificial para enfrentar interferencias y mejorar la experiencia de conexión, incluyendo tecnologías como AI Network Doctor, orientada al autodiagnóstico y corrección de problemas de red.
Con esta tercera edición de MediaTek Talks Chile, la compañía presentó la evolución de sus principales tecnologías y resultados, destacando el avance de sus soluciones para smartphones y conectividad, con la inteligencia artificial como uno de los ejes de desarrollo de su portafolio.
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Acerca de MediaTek Inc.
MediaTek (TWSE: 2454) es un líder global en diseño de semiconductores fabless, que ofrece soluciones desde el borde (edge) hasta la nube. Impulsando más de 2.000 millones de dispositivos conectados cada año, la tecnología de vanguardia de MediaTek mantiene al mundo conectado y mejora la vida cotidiana. A la vanguardia de la innovación, MediaTek impulsa avances en tecnologías transformadoras como la IA, 5G/6G y Wi-Fi 7/Wi-Fi 8. Nuestros productos de alto rendimiento y eficiencia energética son la base de un mundo más inteligente y conectado, habilitando dispositivos que van desde smartphones, hogares inteligentes y PCs con IA hasta la computación de alto rendimiento, el sector automotor y los centros de datos de IA. Como socio de confianza de las principales marcas del mundo, MediaTek lidera la industria en la creación de soluciones que responden a las necesidades cambiantes de la comunidad global, garantizando el acceso a tecnología de clase mundial para todos. Nuestro compromiso con la aceleración de la IA subraya nuestra dedicación a enriquecer el futuro de la humanidad.
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 para dispositivos móviles, entretenimiento doméstico y conectividad, realizó la tercera edición de su encuentro “MediaTek Talks” en Chile, instancia en la que presentó sus principales resultados de 2026 y las novedades de su portafolio tecnológico. Durante la jornada, uno de los principales focos estuvo en el nuevo MediaTek Dimensity 9600 Pro, junto con los avances de la compañía en inteligencia artificial y conectividad.){kind=link}